金融界2025年3月11日信息，国度常识产权局讯息显示，上海隐冠半导体技能有限公司赢得一项名为“压电陶瓷叠堆主动加压排胶开发及其加压设施”的专利，授权布告号 CN 119053230 B，申请日期为2024年10月。

　　天眼查原料显示，上海隐冠半导体技能有限公司，建设于2019年，位于上海市，是一家以从事专业技能任事业为主的企业。企业注册资金1658.2567万国民币，实缴资金1658.2567万国民币。通过天眼查大数据剖释，上海隐冠半导体技能有限公司共对表投资了5家企业，到场招投标项目12次，资产线条，其它企业还具有行政许可4个。

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